观察集成电路的缺陷 | 岛津分析检测-凯发k8国际首页登录
非破坏x射线检查装置提供了无损观察物体内部结构的方法，是检测工业产品失效原因的有效工具。
x射线可有效观察肉眼所不能看到的树脂密封的集成电路的内部情况，从而显示内部ic的缺陷。
ct图像显示这个芯片（ic）内部有两处焊线断开。
非破坏x射线检查装置
x射线非破坏检查装置可提供在非破坏情况下物体内部的高放大倍数x射线图片。这些装置可用于内部失效分析、可靠性评价和smt（surface mounting technologies）分析。
岛津公司提供技术领先的高放大倍数微焦点装置，焦点尺寸从0.4µm- 1µm。