工业制造 | 岛津分析检测-凯发k8国际首页登录
非金属制造
电子电器
- 印刷电路板表面的金属迁移
- 硅晶片表面光阻薄膜厚度测量（uv)
- 集成电路芯片上微量有机异物分析
- 单晶硅圆片上的痕量有机物分析
- rohs法规对应
- 无铅兼容电路板的成图分析
- 燃料电池|固体聚合物薄膜上的水熔过程 (dsc)
- 燃料电池| 固体聚合物薄膜的耐热评估 (dtg)
- 观察电极和隔膜的内部结构（x射线ct）
- 分离器的孔洞观察
- 隔膜收缩性能测量 (tma)
- 隔膜上的熔点测量 (dsc)
- 硅圆上二氧化硅（sio2)薄膜分析(ftir)
- 印制电路板的热膨胀测量（tma)
- 半导体清洗水中无机微量离子分析
- 燃料电池|固态聚合物膜耐热性测量（dtg测试）
- 锂离子电池|隔膜收缩性能测量 (tma)
- 锂离子电池|隔膜上熔点的测量 (dsc)
- pona 分析（gc分析）
- 无铅焊料（ta）熔化测试
- 汽车零部件的失效分析（x-ray ct）
- 观察集成电路的缺陷
- 硅晶片薄膜的横断面观察
- 无铅焊料的熔点测量（ta)
- 燃料电池|固体聚合物薄膜上的水熔过程 (dsc)