设备选择导航 -凯发k8国际首页登录

电子部件

该类产品可使用微焦点设备进行观察。

■　x射线主要检查项目

• bga·csp的气泡·裂纹·接合状态
• 键合线断线/连接状态
• 键合线曲率测量
• 树脂的密封状态

smx-1000 plus

smx-1000 plus
该设备具有清晰的图像和简洁的操作，可提高检查效率，也可以倾斜观察。
smx-1000l plus能够连续检查大尺寸基板和托盘上的部件。

smx-6010

xslicer smx-6010
该机器功能强大，用于子部件和基板，操作简单方便。
标配中的倾斜ct，适用于观察双面实装基板。

■　检查要点

近年来，电子部件的小型化趋势使得x射线的放大倍数越来越重要。x射线图像越大，导致图像模糊的伴影区域就越明显，而焦点越小，伴影区就越小。因此，x射线图像的放大倍数受设备的焦点大小限制。我们有一系列微焦点设备，可以实现高放大倍数的检查。

实装基板

适合在微焦点尺寸下检查实装基板和液晶驱动器的连接和断开状态。

■　x射线可检查的内容

• 焊点气泡和桥接检查
• 缺焊检查
• 焊点状态检查

smx-1000 plus
该设备具有清晰的图像和简洁的操作，可提高检查效率，也可以倾斜观察。smx-1000l plus能够连续检查大尺寸基板和托盘上的部件。

smx-6010
功能强大的机器，操作便捷，适合检测电子部件和实装板。

■　检查要点

近年来，电子部件的小型化趋势使得x射线的放大倍数越来越重要。x射线图像越大，导致图像模糊的伴影区域就越明显，而焦点越小，伴影区就越小。因此，x射线图像的放大倍数受设备的焦点大小限制。我们有一系列微焦点设备，可以实现高放大倍数的检查。