微焦点x射线检查系统 xslicer smxtm-凯发k8国际首页登录
高清晰度、大动态范围图像
搭载300万像素平板检出
采用300万像素平板检出器(是老机型的2.3倍),细微的内部结构与缺陷一览无遗。
hdr新功能
搭载本公司独创的hdr处理功能。
相比老机型,可获得大动态范围x射线透视图像。
穿透性好的部分与差的部分可同时观察,能有效缩短检查时间。
hdr处理应用示例(左:无hdr处理、右:有hdr处理)
简单快捷的操作性
3步拍摄
x射线透视拍摄仅需3步即可完成。
大型显示器与简便的无按键布局,实现良好的可见性与直观的操作。
新手也可轻松进行x射线透视检查。
step 1 点击更换样品按键。
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step 2 关闭正面门扉,点击开始按键。
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step 3 点击外观图像,粗略定位。 |
透视・ct自由切换
通过菜单选项即可从透视拍摄切换至ct拍摄。
本装置为倾斜ct仪器。让平板检出器倾斜并旋转360°拍摄x射线透视图像,重建断面图像。无需安装其他单元即可完成。
ct拍摄的条件设置十分简单,只需选择拍摄模式、拍摄角度、拍摄视野即可。
特点:透视拍摄中可随时对观察点进行拍摄和观察。
快速扫描・快速重建
ct软件“xslicer”实现了传统ct拍摄开始前必不可少的较准作业全自动化及快速扫描。从ct拍摄开始到断面图像
显示,最快2分钟内完成。
ct拍摄范围大
在350mm×350mm范围内,无论哪个部位均可进行ct拍摄。本机仅需点击拍摄部位,即可确定拍摄位置,无需像传统的倾斜ct那样需要以旋转台为中心移动样品。
简单的追踪点设定
设定好追踪点后,无论是倾斜还是旋转,完全掌控观察点位置,不会偏离画面中心。
只需让检出器倾斜,双击观察位置,即可设定追踪点。
丰富的辅助检查功能
教学功能
可按照登录的教学程序,记录任意的多个观察位置,按照编程顺序进行透视拍摄和ct拍摄,并可对每个观察位置进行“ok”、“ng”、“保留”判定,并保存结果。
步进功能
步进功能通过指定开始位置、移动量、移动次数进行编程,运行时,按照设定从开始位置连续移动并进行观察。
可对按一定间隔排列的样品进行连续透视或ct拍摄。
全景拍摄功能
只需在外观图像上指定拍摄范围,即可获得大范围x射线透视图像。改良图像拼接后,画面清晰流畅,可获得最高3200万像素的透视图像。
自动调整画质功能(aw功能・重点观察范围功能)
自动优化对比度设定,使在透视图像内指定的位置更易于辨识。通常,这种优化功能会使重点观察范围外的部分难以辨识,但通过采用独创的图像处理算法,重点观察范围外的部分会自动调整得更易于辨识。
提高作业效率的丰富的辅助功能
bga检测
可检测bga(球珊阵列)的凹凸径与孔隙比。
采用独创的图像处理算法,无需进行复杂的参数设定。※
保存多个设定,调出各检查对象的对象设定,也可进行检测。
※也有的样品需要手动调整。
面积比率检测
检测键合与焊锡膏的润湿性等的面积比率。
独特的算法处理不需要繁琐的参数设定。
还可保存多种设定,根据检查对象调出相应设定即可作业。
在面积比率测量中可做合格判断。
※根据样品特点也可能进行手动设定。
※也有需要手动调整的情况。
※检测范围(rof)可手动设定。
金线曲率检测
通过设定金线两端和最大曲点可以测量邦定线的曲率。
还可对金线曲率合格与否进行判断。
尺寸测量
可以进行2点间距离或者3点测量。
本设备的校准数据与放大倍数联动,可高效地进行尺寸测量。